- IC拍照：透過層次去除技術(Delayers)顯現各層電路，並結合光學顯微鏡或電子顯微鏡，達成自動連拍拼接, 以及縱向連結所做的拍照工程。可針對成本分析, 產品競爭力、市場調查、與專利侵權作深入的研究。 可以清楚呈現產品材料製程組成、結構、層次分析、設計準則， 提供完整的分析服務。
- 製程分析：
(1)產品競爭力分析 Product Competitive Analysis
(2)成本估算 Cost Evaluation
(3)專利分析 Patent Analysis
- 電路逆向還原工程：將整顆IC，透過層次去除技術(Delayers)顯現各層電路佈局，將內部結構、尺寸、製程技術與各層線路組成等步驟解析，將線路佈局還原。
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